集成電路封裝依靠印刷電路板散熱。一般來說，印刷電路板是大功率半導體器件方法的主要散熱設備。一個好的印刷電路板散熱設計有很大的影響，可以使系統運行良好，埋下熱事故隱患。小心處理印刷電路板布局、電路板結構和器件安裝將有助于提高中高功耗應用的散熱性能。
半導體制造公司很難使用他們的設備來控制系統。然而，安裝集成電路的系統對整體器件性能非常重要。對于定制集成電路器件，系統設計者通常與制造商密切合作，以確保系統滿足大功率器件的許多散熱要求。這種早期合作可以確保集成電路符合電氣和性能標準，同時確保客戶冷卻系統的正常運行。許多大型半導體公司將器件作為標準零件出售，制造商和終端應用之間沒有聯系。在這種情況下，我們只能使用一些通用準則來幫助實現更好的集成電路和系統被動冷卻解決方案。
常見的半導體封裝是裸焊盤或PowerPADTM封裝。在這些封裝中，芯片安裝在稱為芯片焊盤的金屬片上。這種芯片焊盤在芯片加工過程中起到支撐作用，同時也是器件散熱的良好散熱通道。當封裝的裸露焊盤焊接到印刷電路板上時，熱量可以迅速從封裝中散發出去，然后進入進入印刷電路板。之后，熱量通過每個印刷電路板層進入散發到周圍的空氣中。通常，裸焊盤封裝可以傳導大約80%的熱量，熱量通過封裝底部進入到達印刷電路板。其余20%的熱量通過器件引腳和封裝的所有側面散發出去。不到1%的熱量通過封裝頂部散發。就這些裸焊封裝而言，良好的印刷電路板散熱設計對于確保特定器件性能非常重要。