接觸試驗
目前，使用針式探針的測試方法在測試高密度電路板時會遇到幾個主要問題。第一個問題是探頭間距的物理限制。0.2毫米的針距應該是探頭陣列的極限距離。這種高密度需要通過特殊的夾具來實現，這通常是專利技術。這些夾具的成本非常昂貴，這通常是印刷電路板制造商所不能接受的。第二個問題是腳接觸探針在測試過程中可能會嚴重損壞或被污染。為了與高密度電路板的每個焊盤進行精確的電接觸，需要高壓，有時壓痕是不可避免的，這對于一些要求高的電路板是不允許的。帶有壓痕的焊盤焊接時，其連接性能容易受到機械力的影響，尤其是活動端點。第三個問題是，如果電路板表面在測試過程中不夠清潔，例如，不導電的灰塵經常在探針和焊盤之間，這可能導致短路和電路測試失敗。然而，這種現象發生后，往往很難找到漏測的根本原因。灰塵脫落后，測試設備往往可以檢測到短路的存在，這將引起懷疑和爭議。然而，由于缺乏證據，設備制造商不能被追究責任，因此爭端往往是徒勞的。總之，通過觸點進行電氣性能測試時，需要通過各種方法確保各觸點接觸良好，測試質量和成本之間不可避免地會有矛盾。因此，需要一種合適的非接觸電測試技術來解決接觸測試中的技術障礙。
非接觸測試
除了測試夾具之外，非接觸式測試系統的基本結構類似于傳統的接觸式電氣測試系統。在非接觸式測試電路設計中，夾具配有非接觸式傳感器和信號輸出裝置，取代了原來的探頭。信號輸出裝置從被測電路的稀疏端注入交流信號，交流信號產生的電磁波從電路的密集端發出。非接觸式傳感器可以檢測和解釋電磁信號，從而判斷電路是否斷開，并可以檢測線間距為50微米的高密度回路區域的電壓變化。它為日益要求快速和低測試成本的集成電路襯底測試提供了有效的解決方案。