1.電路板孔的可焊性影響焊接質量
電路板孔的可焊性差會導致虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元件與內部導線之間的傳導不穩定，導致整個電路功能失效。可焊性是指金屬表面被熔化的焊料潤濕，也就是說，在焊料所在的金屬表面上形成相對均勻、連續和光滑的粘附膜。影響印刷電路板可焊性的主要因素有：(1)焊料的成分和焊料的性質。焊料是焊接化學處理中的重要組成部分，它是由含有焊劑的化學材料組成的。常用的低熔點共晶金屬有錫-鉛或錫-鉛-銀。雜質含量應通過一定的分比控制，以防止雜質產生的氧化物被熔劑溶解。焊劑的作用是通過傳熱和除銹來幫助焊料潤濕焊接電路板的電路表面。通常，白色松香和異丙醇被用作溶劑。(2)焊接溫度和金屬板表面的清潔度也會影響焊接性。如果溫度太高，焊料的擴散速度會加快。此時，它具有高活性，這將使電路板和焊料熔化表面迅速氧化，導致焊接缺陷。電路板表面的污染也會影響可焊性，導致缺陷，包括焊珠、焊球、開路、光澤差等。
2.翹曲引起的焊接缺陷
在焊接過程中，電路板和元件會發生翹曲，由于應力變形，會出現虛焊和短路等缺陷。翹曲通常是由電路板上下部分之間的溫度不平衡引起的。對于一個大的印刷電路板來說，當它自身重量下降時，電路板也會彎曲。普通PBGA設備距離印刷電路板約0.5毫米。如果電路板上的器件很大，當電路板冷卻后恢復到正常形狀時，焊點將長時間處于應力狀態。如果器件升高0.1毫米，就足以導致虛焊打開。
3.電路板的設計影響焊接質量
在布局上，當電路板尺寸過大時，雖然焊接更容易控制，但印刷線路長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本增加；當它太小時，散熱減少，焊接難以控制，并且相鄰的線相互干擾，例如電路板的電磁干擾。因此，有必要優化印刷電路板的設計：(1)縮短高頻元件之間的連接，減少電磁干擾。(2)重量較重(如超過20克)的部件應先用支架固定，然后焊接。(3)加熱元件應考慮散熱，以防止元件表面大 T引起的缺陷和返工，熱敏元件應遠離熱源。(4)部件排列盡可能平行，不僅美觀，而且易于焊接，適合大批量生產。電路板的最佳設計是43的矩形。導線寬度不應突然改變，以免接線中斷。電路板長時間受熱時，銅箔容易膨脹脫落，應避免大面積銅箔。