所有設計阻抗的朋友都知道單分阻阻抗和差分阻阻抗。此外，阻抗是高速印刷電路板設計中一個重要的基礎環節。這是確保良好的高速匹配和減少反射的第一種方法。
然而，知道共面阻抗的人并不多。一般來說，它是不使用的。最近，四層板需要控制75OHM。一般來說，當有許多層時，夾層被參考，并且兩層之間的距離增加，從而阻抗增加并且完美。但是，參考了四層板夾層。
例如，如果參考層高于50MIL，層間耦合將非常小，這將導致非常大的阻抗。如果要滿足要求，只能增加線寬。我計算了50毫米以上的參考層厚度，如果達到75毫米。線寬應該大于60MIL。想說有這么大的一塊板，讓我如此任性地走這么寬的線。
因此，當參考層很厚并且您想要進行阻抗設計時，您不妨嘗試使用共面阻抗。此時，特別使用雙面板。因為，雙面板的厚度要求是有規定的，通常是1.2毫米，1.6毫米和2毫米。除了銅箔的厚度，這是一個參考。成品板的硬度要求只能使參考層變大，常規的阻抗設計不能滿足要求。它只能是共面阻抗。