表面貼裝技術(shù)順應(yīng)了智能電子產(chǎn)品小型化和輕量化的發(fā)展趨勢，為實現(xiàn)電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小奠定了基礎(chǔ)。表面貼裝技術(shù)在20世紀(jì)90年代也進(jìn)入了成熟階段。然而，隨著電子技術(shù)產(chǎn)品向便攜性、小型化和網(wǎng)絡(luò)化的快速發(fā)展，對電子組裝技術(shù)提出了更高的要求，其中BGA(球柵陣列封裝)是一種已經(jīng)投入實際使用的高密度組裝技術(shù)進(jìn)入。
BGA技術(shù)的研究始于20世紀(jì)60年代，最初被美國，的IBM公司采用，但直到20世紀(jì)90年代初，BGA才真正投入實際應(yīng)用進(jìn)入。由于以前流行的類似QFP封裝的高密度引腳器件，細(xì)間距的限制是細(xì)引線易彎曲、易碎、易折斷，這就要求引線BGA技術(shù)之間有很高的共面性和安裝精度，采用全新的設(shè)計思維模式，即采用在封裝下隱藏圓形或柱狀點的結(jié)構(gòu)，引線間距大，引線長度短。通過這種方式，BGA消除了由細(xì)間距器件中的引線問題引起的共面性和翹曲的缺陷。
BGA是印刷電路板上的一種常見元件，通常80%的高頻信號和特殊信號會從這種類型封裝的覆蓋區(qū)中取出。因此，如何處理BGA器件的路由將對重要信號產(chǎn)生很大影響。