電阻板的焊料涂覆直接進行。將電路板浸入熔化的焊料中。根據錫與鉛的含量比、合金純度和設備效率，焊料的溫度在232(450噸)和260(500)之間。最佳溫度范圍是238？250(460？480T)，時間在2秒到8秒之間，具體時間取決于電路板的散熱能力(受電路板厚度、金屬層數和接地層面積比的影響)和焊料的純度。焊料中的銅含量應保持在0.3%以下，并且應定期對焊料進行分析成分。
請注意，當無鉛焊料用于：時，上述溫度會發生變化。
多余的焊料通過特殊的空氣噴嘴(熱空氣)或液體噴射去除，液體噴射使用穩定的耐高溫油(熱油)，具有抗分解作用。當使用熱空氣時，可根據最終要求調節壓力。阻抗板焊料涂層的厚度、亮度、孔平坦度和表面平坦度將受到氣壓、溫度、結構和浸入角度的影響。
在熱油調平(HOSL)中，阻抗板應根據使用的液體進行調整。盡管對于每種特性的最佳調平方法一直存在爭議，但在大多數情況下都獲得了令人滿意的結果。