自2003年12月歐盟正式立法“無鉛”以來，全球電子行業給它帶來了巨大的沖擊。到2006年7月，歐盟關于廢棄電氣和電子設備的WEEE指令，ROHS關于限制電氣設備中某些有害物質的指令，以及日本電子工業發展協會(JEIDA)和美國國家電氣制造商協會(NEMl)禁止在電子包裝行業使用鉛。鹵素禁令已經生效。投放市場上的電子產品產品不能含有有害物質，如鉛、汞、鎘、六價鉻和聚合溴化聯苯或溴化阻燃劑PBB和PBDE，這肯定會影響全球供應鏈的運行，包括多氯聯苯行業和相關行業的發展。本文從原材料控制、無鉛工藝的選擇與控制、貼片電子后封裝三個方面，全面闡述了如何滿足日益嚴格的下一代印刷電路板產品的環保要求。
原材料的選擇和控制
眾所周知，在多氯聯苯行業，汞、鎘和六價鉻幾乎都沒有使用過，或者除了濕法加工中的微量含量外，它們不會被多氯聯苯制造商有意使用。因此，在原材料和工藝的選擇上，只要不超過鉛、鉛和鹵素，就能滿足基本的環保要求。多氯聯苯表面金屬處理是為了實現無鉛(0.1%鉛)。在傳統的印刷電路板行業中，鉛是一種重金屬元素，在自然界中廣泛分布。它是三種放射性元素鈾、釷和錒系元素衰變的最終產物。一旦鉛的攝入量超過飽和濃度，就會出現貧血、缺鈣、免疫力下降等癥狀。
為什么是無鉛焊料？
含鉛焊料的危害性：雖然焊料中所含的鉛不到總使用量的1% (30，000/500萬噸)，但由于有廣泛擴散的可能，很難完全回收。由于環境污染，我們擔心鉛中毒對人體的影響。在印刷電路板行業，鹵素(氟、氯、溴、碘)主要用于電路板和油墨。