影響印刷電路板阻抗的因素有四個，即介質厚度、介質系數、電路寬度和電路厚度。通常，電路板的實際阻抗值不是直接測量的，因為阻抗測量中使用的時域反射儀(TDR)具有一定的匹配條件，并非所有的線路都可以直接測量。因此，大多數制造商將在成品板或生產板的邊緣設計標準樣品，以模擬實際產品阻抗條件。過程控制，只要與阻抗相關的參數應包含在控制中，如材料類型、厚度均勻性、線寬、銅厚度等。
要達到最佳值，沒有簡單的答案。每個制造商都必須根據自己采用的所有材料和工藝參數進行調整，除非專家能夠直接參與整個過程并完全控制所有因素，否則專家也無能為力這篇文章。此外，值得一提的是，測試樣品應根據實際性能進行修改，同時應確認與產品真實電氣性能保持固定關系。否則，它只是追求精確的樣本阻抗，沒有辦法直接改善產品的電氣性能。