阻抗板差分阻抗控制中印刷電路板多層阻抗電路板的阻抗計算
影響阻抗的因素：
w-隨著線寬/線間線寬的增加，阻抗降低，而距離增加。
絕緣厚度增加，阻抗增加；
t型銅厚度增加，阻抗降低；
H1綠油厚度增加，阻抗降低；
介電常數參考層的DK值增大，阻抗減小；
底切-w1-w底切增加，阻抗變大。
阻抗計算的自動化
目前，我們行業中最常用的阻抗計算工具是Polar公司提供的Si8000場解算器。Si8000是一款全新的邊界元法場效應計算器軟件，它基于我們熟悉的早期極坐標阻抗設計系統的用戶界面。該軟件包含各種阻抗模塊。通過選擇特定的模塊并輸入相關數據，如線寬、線間距、層間厚度、銅厚度和電流值，可以計算出阻抗結果。一個印刷電路板的阻抗控制的數量從4或5組到幾十組不等，每組的控制線寬度、層間厚度和銅厚度是不同的。逐個檢查數據，然后手工輸入相關參數進行計算，既費時又容易出錯。
印刷電路板的競爭越來越激烈，樣品交付時間越來越短。阻抗設計在預制造工作中占有很大比重。如何縮短阻抗制造時間，使阻抗匹配滿足客戶要求，是預制造工作中必須考慮的問題。InPlan和InCoupon的出現為阻抗設計提供了很好的幫助。當然，印刷電路板工廠的阻抗計算規則、布局方法和尺寸是不同的，需要由專門人員開發和維護InPlan系統才能真正實現其功能。但是我相信阻抗設計的自動化將會在印刷電路板系統的前端越來越普及。