盲埋電路板，又稱HDI板，常用于手機、GPS導航等高端產品應用。多層電路板的常規結構包括內層線路和外層線路，然后采用鉆孔和金屬化工藝實現層線路內部之間的連接功能。隨著電子產品向高密度和高精度的發展，對電路板也提出了同樣的要求。提高pcb密度方法最有效的方法是減少通孔數量，精確設置盲孔孔和埋孔來滿足這一要求，于是HDI板應運而生。
埋孔，也叫埋孔，是內層之間的通孔。上下兩面都在板內，壓制后看不到層，不必占用外層面積
盲孔也被稱為盲孔。與通孔相比，通孔是指鉆穿各層的孔，而盲孔是一個非鉆透孔。簡單地說，我們可以看到盲孔，表面的一面，但我們在黑板上看不到另一面。我們通常種植的蔬菜的莖和葉生長并穿透土壤，但根必須在土壤中，這是一種流行的說法。我們看不見它。
一般來說，結合盲孔和埋孔技術的板用于移動電話板或導航儀器。這種板要求技術含量高，精度準確，所以相對來說，工廠對機械設備的要求比普通多層板高得多，這種電路板的相應成本也會比普通多層板高。所謂“一分錢，一股一得貨”就是真理，有很高的技術含量。