水池效應
在蝕刻，的過程中，當電路板水平通過蝕刻機時，板上的新鮮藥液由于重力的作用被積水擋住，無法與銅面有效反應，這就是所謂的池效應。但是，下面沒有這樣的現(xiàn)象。
蝕刻因素
在蝕刻，的過程中，蝕刻液不僅有向下的蝕刻效應，還有左右方向，側面腐蝕是不可避免的。橫向侵蝕寬度與蝕刻深度之比稱為蝕刻因子。
蝕刻系數(shù)=d/c
底切=(A-B)/2
裝備
-內層和外層的水平設備。
-對于堿性蝕刻，為了提高蝕刻速度，需要將溫度提高到46以上，因此有大量的氨味，需要適當?shù)耐L；如果排出的空氣太多，抽走氨是一種浪費。排氣管上增加了一個節(jié)流閥來控制廢氣的強度。
——無論什么樣的蝕刻液，都需要高壓注入；為了獲得整齊的線條和高質量的蝕刻效果，必須嚴格選擇噴嘴形狀和噴射方式。然而，無論你如何選擇，你都應該遵循一個基本理論，即蝕刻溶液越新鮮，它接觸蝕刻銅表面的速度就越快
-噴嘴的形狀有錐形(空錐形、實錐形)、扇形等。我公司采用風扇噴嘴。與錐形噴嘴相比，最佳設計是扇形噴嘴。注意歧管的安裝角度，在進入蝕刻罐中以30度的角度噴灑板。與第一組相比，第二組收集管不同，因為噴灑液體相互交叉時噴灑會減少效果，所以盡量避免這種情況。
-與前進方向相比，蝕刻儲罐中收集管的安裝是水平、垂直和傾斜的。我公司采用的安裝方式有兩種。但擺動方向與運輸方向垂直。
-蝕刻，的質量往往受到布丁的限制，這也是為什么董事會
蝕刻經常出現(xiàn)在分前端，所以設備設計如下
考慮一下：
A.板的薄路面向下，厚路面向上。
B.調整噴嘴上下噴霧壓力進行補償，根據(jù)實際運行結果調整差值。
C.先進的蝕刻機器可以控制當板進入在蝕刻部分時，前幾組噴嘴將停止噴射幾秒鐘。