選擇性焊接的工藝特點
與波峰焊相比，我們可以知道選擇性焊接的工藝特點。兩者最明顯的區別是，波峰焊時，PCB下部完全浸在液態焊料中，而選擇性焊接時，只有部分特定區域與焊錫波接觸，因為PCB本身是不良導熱介質，所以在焊接時不會加熱熔化元器件附近的焊點和PCB區域。焊劑也必須在焊接前預先涂覆。與波峰焊相比，助焊劑只涂在PCB下部，而不是整個PCB。另外，選擇性焊接只適用于插件的焊接。選擇性焊接是全新的方法。對選擇性焊接工藝和設備的透徹理解是成功焊接的必要條件。