電子產(chǎn)品無(wú)時(shí)無(wú)刻不在我們身邊。隨著它的發(fā)展，一直存在著一系列關(guān)于電子產(chǎn)品的問(wèn)題。那為什么這些電子產(chǎn)品通過(guò)了電能的測(cè)試，還是會(huì)有問(wèn)題？
問(wèn)題通常是由電路板的開(kāi)路和短路引起的。嚴(yán)重者，電子產(chǎn)品可能被銷(xiāo)毀報(bào)廢。
通常開(kāi)路的主要原因是微絲連接、彎折線和孔破，大部分主要是由于電路板的微絲連接，其阻抗值大于耐壓電流，所以初步檢查可以通過(guò)。但第二次或第三次復(fù)試，很容易導(dǎo)致最小和最薄弱的地方受損。
電路板彎曲也可能導(dǎo)致電路斷裂，這是因?yàn)闇y(cè)試印刷電路板時(shí)電路導(dǎo)通，或者按下導(dǎo)通后開(kāi)路。
孔破，的開(kāi)路簡(jiǎn)書(shū)是，孔壁，有燈絲殘留物，一旦測(cè)試，開(kāi)路是由環(huán)境的高溫造成的。
基于以上原因的分析，我們只檢查生產(chǎn)過(guò)程中的每一個(gè)環(huán)節(jié)，以避免短路。那么，如何避免呢？有了這個(gè)問(wèn)題，下面我們來(lái)詳細(xì)了解一下。
1.表面貼裝電容焊接：這個(gè)環(huán)節(jié)容易造成短路，尤其是小地方。要采取的對(duì)策方法是提前用電容測(cè)試，再考慮是否焊接。
2.用電腦查PCB圖，找出短路，注意IC內(nèi)部短路。
3.采用手工焊接。因?yàn)槭侨庋勰繙y(cè)，所以要特別注意電路是否開(kāi)路。所以最好用萬(wàn)用表測(cè)試，其次烙鐵不能亂用，容易發(fā)現(xiàn)開(kāi)路。
4.使用短路定位檢測(cè)器。
5.如果短路，可以使用屏蔽方法逐步檢查和消除。