設計印制板時，應考慮干擾對系統的影響，嚴格分離模擬電路和數字電路，保護核心電路，圍繞系統地線，導線盡量粗，電源加濾波電路，采用DC-DC隔離，信號采用光電隔離，設計隔離電源，分析易受干擾的部分(如時鐘電路、通信電路等)。)和那些易受干擾的(如模擬采樣電路等。)干擾元件應采取抑制措施，敏感元件應采取隔離和保護措施，并在空間和電氣上保持距離。
在板級設計中，還要注意元器件遠離PCB邊緣的放置，有利于保護空氣放電。線間距：隨著印刷電路板制造工藝的不斷改進和提高，一般加工廠不存在線間距等于或小于0.1mm的問題，完全可以滿足大多數應用。考慮到開關電源使用的元器件和生產工藝，雙面板之間的最小線間距一般設置為0.3mm，單面板之間的最小線間距設置為0.5mm，焊盤、焊盤與過孔或過孔與過孔之間的最小間距設置為0.5mm，可以避免焊接操作中的“橋接”現象。這樣，大多數板制造商可以容易地滿足生產要求，控制產量非常高，并實現合理的布線密度和更經濟的成本。最小線間距只適用于信號控制電路和電壓低于63V的低壓電路。當線間電壓大于此值時，線間距一般可按500V/1mm的經驗值取。