近年來，在世界銅箔行業中，一些高性能電解銅箔制造技術不斷創新和發展。高性能銅箔的主要類型和特點如下。
1.銅箔優異的抗拉強度和伸長率電解銅箔優異的抗拉強度和伸長率，包括常溫和高溫。正常情況下的高抗拉強度和高延伸率，可以改善電解銅箔的加工性能，增強剛性，避免起皺，從而提高生產合格率。高溫延展性(HTE)銅箔和高溫下的高抗拉強度銅箔可以提高印刷電路板的熱穩定性，避免變形和翹曲。同時銅箔在高溫下斷裂(一般多層板內層用銅制作通孔內環，浸焊時容易出現裂環現象)，使用HTE銅箔可以改善。
2.薄型銅箔
隨著多層板高密度布線的技術進步，傳統的電解銅箔不斷被使用，已經不能滿足制造高精度PCB圖形電路的需要。在這種情況下，新一代銅箔——低剖面(LP)或超低剖面(VLP)電解銅箔相繼出現。90年代初(1 992-1994年)，美國(古爾德公司的亞利桑那工廠)和日本(三井金屬公司、古河電氣公司和福田金屬工業公司)成功開發了低剖面銅箔。
一般原箔采用電鍍的方法制作，使用的電流密度很高，所以原箔的微晶非常粗糙，呈現粗大的柱狀晶體。其切片的十字斷層的“脊線”起伏很大。而LP銅箔結晶細小(小于2m)，為等軸晶，不含柱狀晶，呈片狀，脊線平坦。表面粗糙度低。VLP銅箔的平均粗糙度為0.55m  (1。一般銅箔為40m)。最大粗化度(R  m？x)為5.04m(一般銅箔為12.50m)。各種銅箔特性對比見表5-1-8(本表數據以日本三井金屬公司各種銅箔產品為例)。
VLP和LP銅箔不僅能保證普通銅管的一般性能，還具有以下特點。
VLP和LP銅箔的初始沉淀是一個保持一定距離的晶體層，其晶體不是垂直連接向上堆積，而是形成一個略凹凸的平面片。這種晶體結構可以防止金屬顆粒之間的滑動，并且具有很大的力來抵抗外部條件影響引起的變形。所以銅箔的抗拉強度和延伸率(常態和熱態)都優于普通電解銅箔。
 LP銅箔在粗化表面上比普通銅箔更光滑、更細小。在銅箔與基板的界面上，蝕刻，后不會出現殘留銅粉(銅粉轉移現象)，提高了PCB的表面電阻和層間電阻特性，提高了介電性能的可靠性。
(3)它具有高的熱穩定性，并且不會由于在薄襯底上重復層壓而產生銅再結晶。
(4)蝕刻圖形電路的時間比一般電解銅箔少。減少了側腐蝕現象。蝕刻，之后白斑減少，適合做細紋。
 LP銅箔硬度高，提高了多層板的可鉆性，更適合激光打孔。
低壓銅箔經多層壓制成型后表面較為平整，適合制作精線線。
LP銅箔厚度均勻，制作PCB后信號傳輸延遲小，特性阻抗控制極好，不會產生線間和層間噪聲。
低剖面銅箔與一般電解銅箔在晶粒大小、分布、晶體取向和分布等精細結構上有很大不同。低斷面銅箔的制造技術是基于普通電解銅箔生產中傳統的電解液配方、添加劑和電鍍條件。