1937年，美國阿納康達公司的銅冶煉廠開始建立銅箔生產工業。那

時，銅箔只習慣于防水的木制屋頂。20世紀50年代初，由于印刷電路板工業的出現，銅箔工業成為與電子信息產業相關的重要尖端精密工業。
1955年，美國耶茨公司脫離阿納康達公司，成為世界上第一家專業生產印刷電路板用電解銅箔的公司。美國古爾德公司也于1957年投資于此行業，瓜分了銅箔耶茨公司在世界上的獨家印刷電路板市場。自1968年以來，日本三井金屬公司開始從美國和銅箔， 古河電氣公司(Frukawa)引進制造技術，日本日礦礦業公司分別與耶茨公司和古爾德Company合作，使銅箔industry取得了長足的進步。
1972年，美國耶茨公司生產的電解銅箔專利問世，標志著世界電解銅箔制造和表面處理技術進入的新階段。
據統計，1999年，銅箔的全球多氯聯苯電解產量達到約18萬噸。其中，日本5萬噸，臺灣4.3萬噸，中國1.9萬噸，韓國1萬噸左右
近年來，由于印刷電路板和覆銅板的發展，在銅箔，生產和技術上居世界第一的日本，使銅箔的生產和技術得到了迅速發展。近年來，日-funded海外制造商已在北美， 中國， 臺灣， 東南亞， 歐洲等國家和地區成立。日本主要電解銅箔廠家有：三井金屬礦業公司、日本能源公司(原日礦公司)、古河電氣公司、福田金屬箔粉工業公司、日本電解公司等。日本電解銅箔的生產特點是近年來向更高技術和尖端產品發展。
目前，臺灣電解銅箔產量居世界第二。主要大型制造商有：長春石化公司、臺灣銅箔公司、南亞塑料公司等。