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pcb線路板鉆孔之沖孔

2020-09-19 17:40:34

沖微孔不是新技術,已經作為量產使用了。因為卷帶工藝是連續生產,所以有很多沖孔加工卷帶通孔的例子。但批量沖孔工藝僅限于沖直徑0.6 ~ 0.8 mm的孔,與數控鉆床鉆孔相比,加工周期長,需要人工操作。因為初始工序尺寸很大,沖壓模具也相應大,所以模具價格很貴。雖然批量生產有利于降低成本,但是設備折舊負擔重,小批量生產和靈活性無法與數控鉆孔競爭,所以至今仍未普及。
然而,近年來,沖壓技術在模具精度和數控鉆孔方面取得了很大進展,沖壓在柔性印刷電路板中的實際應用已經非常可行。最新的模具制造技術可以制造直徑為75um的孔,可以模切基板厚度為25um的無膠覆銅板,沖壓可靠性也很高,如果模切條件合適,甚至可以沖壓直徑為50um的孔。沖壓裝置已經數控化,模具可以小型化,可以很好地應用于柔性印制板的沖壓,數控鉆孔和沖壓都不能用于盲孔加工。

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