導通孔通孔(via)是一種常見的孔，用于傳導或連接電路板不同層中的導電圖案之間的銅箔線。例如(如盲孔、埋孔)，但元件引線腳的鍍銅孔或其他加強材料不能插入。由于PCB是由許多銅箔層堆疊堆積而成，每層銅箔都會覆蓋一層絕緣層，這樣銅箔層之間就不能相互通信，其信號鏈路依賴于導通孔，所以有導通孔， 中文的稱號
其特點是：為了滿足客戶的要求，電路板的導通孔必須要堵上，這樣在改變傳統(tǒng)鋁塞孔工藝的過程中，電路板板面的阻焊和塞孔都是用白屏完成的，使得生產穩(wěn)定，質量可靠，應用更加完善。導通孔主要起電路互連和傳導的作用。隨著電子技術行業(yè)的飛速發(fā)展，也對印刷電路板的制造工藝和表面貼裝技術提出了更高的要求。導通孔堵漏工藝應運而生，同時應滿足以下要求：1 .導通孔，有銅，焊接電阻可以插也可以不插。2.導通孔，必須有錫和鉛，并且有一定的厚度要求(4微米)。沒有阻焊油墨可以進入孔中，導致孔中隱藏錫珠。3.導通孔必須用不透明的阻焊油墨塞住，無錫環(huán)、錫珠和找平要求。