通常情況下,焊接后,形狀記憶合金的屈服不能達到100%,有些缺陷會或多或少的岀現,其中有些缺陷屬于表面缺陷,影響焊點的表面外觀,但不影響產品的功能和壽命。可以根據實際情況決定是否修復。但有些缺陷如錯位、架橋等會嚴重影響產品的使用功能和壽命,此類缺陷必須修復或返工。嚴格地說,在義,返工和修理的概念是不同的。返工是用原工藝或類似工藝對PCB進行再加工,其使用壽命產品與正常生產產品相同;修不能保持原來的流程,但就是簡單的修。在SMT應用中,我們應該特別注意兩個修復過程的異議義,但在正常情況下,我們不會在詞語的表達上做嚴格的區分。
SMT補丁修復流程的基本要求是什么?
(1)操作人員應佩戴防靜電腕帶。
(2)一般要求使用防靜電恒溫烙鐵,使用普通烙鐵必須接地良好。
(3)修復片式元件時,應使用15 ~20 W的小功率烙鐵,焊頭溫度應控制在265 Y以下.
(4)焊接時,不允許直接加熱芯片組件的焊接端和組件引腳根部以上的部分。焊接時間不得超過3 s,同一焊點的焊接次數不得超過2次。
(5)焊頭始終沒有鉤和刺。
(6)焊頭不得再次接觸焊盤,不得長時間反復加熱同一焊點,不得切割焊盤和導線。
(7)拆卸器件時,請等到所有引腳完全熔化后再拆卸器件,以免破壞器件的共面性。
(8)使用的助焊劑和焊料應與回流焊和波峰焊一致或匹配