芯片面積與封裝面積之比是衡量一種元器件封裝技術是否先進的重要指標。這個比例越接近1越好。包裝時要考慮的主要因素：

1.芯片面積與封裝面積之比提高了封裝效率，盡可能接近1:1；

2.引腳應盡可能短，以減少延遲，引腳之間的距離應盡可能長，以確保相互干擾，提高性能；

3.基于散熱的要求，封裝越薄越好。

電子元件

封裝主要分為DIP  雙列直插和SMD補丁封裝。在結構上，封裝從最早的晶體管TO封裝(如TO-89、TO92)發展到雙列直插封裝，再到飛利浦公司開發SOP小輪廓封裝，再到SOJ(J引腳小輪廓封裝)、TSOP(薄小輪廓封裝)、VSOP(甚小輪廓封裝)、SSOP(縮小SOP)、TSSOP(。在材料和介質方面，包括金屬、陶瓷、塑料和塑料，仍然有大量的金屬封裝用于許多需要高強度工作條件的電路，例如航空航天。

包裝大致經歷了以下發展過程：

結構：to-dip-plcc-qfp-BGA-CSP；

材料：金屬、陶瓷-陶瓷、塑料-塑料；

引腳形狀：長引線直接插入-短引線或無引線安裝-球形凸起；

組裝方式：通孔插入-表面組裝-直接安裝

特定包裝形式

1.標準操作程序/SOIC包

SOP是英文小輪廓封裝的簡稱，即小輪廓封裝。菲利浦公司于1968年至1969年成功開發了SOP封裝技術，之后逐漸衍生出SOJ(J引腳小輪廓封裝)、TSOP(薄小輪廓封裝)、VSOP(甚小輪廓封裝)、SSOP(縮小SOP)、TSSOP(縮小SOP)、SOT(小輪廓晶體管)和SOIC(小輪廓集成電路)

2.DIP封裝

DIP是英文，雙列直插式封裝的簡稱，即雙列直插封裝。其中一個插件封裝，引腳從封裝兩側引出，封裝材料為塑料和陶瓷。DIP是最流行的插件封裝，其應用包括標準邏輯ic、存貯器大規模集成電路、微型計算機電路等。

3.PLCC套餐

PLCC是塑料led芯片載體在英文，的縮寫，即塑料封裝j  引線芯片封裝。PLCC封裝，方形，32引腳封裝，四周有引腳，尺寸比雙列直插式封裝小得多。PLCC封裝適用于采用表面貼裝技術在印刷電路板上貼裝布線，具有體積小、可靠性高的優點。4.TQFP套餐

TQFP是英文，薄型四方扁平封裝的縮寫，即薄型塑料四角扁平封裝。四方扁平封裝(TQFP)工藝可以有效利用空間，從而降低印刷電路板的空間要求。由于高度和體積的降低，這種封裝工藝非常適合空間要求高的應用，如PCMCIA卡和網絡設備。ALTERA幾乎所有的CPLD/FPGA都有TQFP封裝。

5.PQFP封裝

PQFP是英文，塑料四方扁平封裝的縮寫，即塑料四方扁平封裝。PQFP封裝的芯片引腳很小，引腳很細。一般大規模或超大規模集成電路都采用這種封裝形式，引腳數量一般在100個以上。

6.TSOP套餐

TSOP是英文，薄型小包裝的簡稱，即薄型小包裝。TSOP存儲器封裝技術的一個典型特征是在封裝的芯片周圍制作引腳。TSOP適用于通過表面貼裝技術在印刷電路板上安裝和布線。TSOP封裝尺寸減小，寄生參數(當電流變化較大時，導致輸出電壓擾動)減小，適合高頻應用，操作方便，可靠性高。

表面貼裝芯片加工

7.BGA封裝

BGA是球柵陣列封裝在英文，的簡稱，即球柵陣列封裝。20世紀90年代，隨著技術的發展，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數量急劇增加，功耗也隨之增加，對集成電路封裝的要求也越來越嚴格。為了適應發展的需要，BGA封裝開始用于生產。

BGA技術封裝的內存，同樣的體積，可以增加兩到三倍的內存容量。與TSOP相比，BGA體積更小，散熱和電氣性能更好。BGA封裝技術大大提高了每平方英寸的存儲容量。采用BGA封裝技術的內存產品在同等容量下只有TSOP封裝的三分之一；此外，與傳統的TSOP封裝相比，BGA封裝具有更快、更有效的散熱方式。

BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點的形式分布在封裝下方。BGA技術的優點是雖然I/O引腳數量增加，但引腳間距不減反增，從而提高了組裝成品率；雖然其功耗有所增加，但BGA可以采用可控崩片法進行焊接，可以提高其電熱性能，與以前的封裝技術相比，厚度和重量都有所降低；寄生參數減少，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；該組件可以高可靠性地焊接在同一平面上。

說到BGA封裝，我們不禁要提到Kingmax的專利TinyBGA技術。TinyBGA  英文被稱為微小球柵陣列，屬于BGA封裝技術的一個分支。1998年8月由金麥克斯公司研制成功。芯片面積與封裝面積之比不小于1:1.14，在存儲容量不變的情況下，可增加存儲容量2 ~ 3倍。與TSOP封裝產品相比，體積更小，散熱性能和電氣性能更好。

采用TinyBGA封裝技術的內存產品只有同等容量的TSOP封裝的1/3。TSOP封裝存儲器的引腳從芯片外圍引出，TinyBGA從芯片中心引出。這種方式有效地縮短了信號的傳輸距離，信號傳輸線的長度只有傳統TSOP技術的1/4，因此信號的衰減也減小了。這不僅大大提高了芯片的抗干擾和抗噪聲性能，而且提高了電氣性能。用TinyBGA封裝的芯片可以抵抗高達300兆赫茲的外部頻率，而用傳統TSOP封裝的芯片可以抵抗高達150兆赫茲的外部頻率。

TinyBGA封裝中的存儲器也比較薄(封裝高度小于0.8mm)，從金屬基板到散熱器的有效散熱路徑只有0.36 mm，因此TinyBGA存儲器具有較高的導熱效率，非常適合長時間運行的系統，穩定性極佳。

部分國際品牌的包裝命名規則產品

1.更多關于馬克西姆的信息，請參考www.maxim-ic.com

MAXIM前綴是“MAX”。達拉斯以“DS”開頭。最大* * *或最大* * * *

描述：

1.后綴CSA和CWA，其中c代表普通級，s代表表面貼裝，w代表寬體表面貼裝。

2.后綴CWI代表寬體表面貼紙，EEWI寬體工業級表面貼紙，后綴MJA或883代表軍用級。

3.后綴CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA都是普通雙列直插式。

示例MAX202CPE，CPE普通ECPE普通帶防靜電保護

MAX202EEPE工業級防靜電保護(-45-85)，描述e參考MAXIM防靜電保護數字排列分類

1前綴模擬器；

雙前綴過濾器；

3字頭多路開關；

4字頭放大器；

5字頭數模轉換器；

6前綴電壓基準；

7前綴電壓轉換；

8字頭復位；

9字頭比較器；

達拉斯命名規則

例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND

N=工業級S=表貼寬體MCG=DIP密封Z=表貼寬體MNG=DIP工業級；

IND=工業QCG=PLCC海豹Q=QFP；

2、A