一、MSL認證

印刷電路板正式獲得水分敏感水淮(MSL)的過程。所有尚未認證的新產品必須從表-1中最低的水淮開始，即通過六級考試后，可以升級到5a級的水淮，升級到5級。這種升級一直往上走，直到過不了關，也就是聲明拿到所屬的1級。

(2)升級MSL

如果認證的1級密封需要升級，必須首先通過“附加可靠性測試”。在該實驗中，連續需要22個樣品二批，并且必須從兩個以上不連續的生產批次中提取兩個批次。每批產品的外觀要盡量相同，每批生產都要提前通過所有工序。

對于從每批中提取的11個樣品，必須完成所有過程。進入對于升級檢查的樣品，必須連續進行表5-1中列出的吸濕試驗，直到后續的電氣和視覺檢查通過。供應商必須確認自我認證層級，然后將其發送給客戶進行重新認證層級。

(3)吸濕技術

根據表5-1，首先放置一定的水淮表“吸濕情況”進行測試，然后進行各種電氣測試和目測，完成“超聲波掃描顯微鏡”(C-SAM)的檢查基線。然而，本規范的目的不是“分層”初始檢查，而是確定“淮”以供其接受或拒絕。

待測密封必須在125的烘箱中烘烤24小時以去除水分，以便在干燥條件下進行吸濕試驗。然而，當進行下一個最高和最高水淮試驗時，在實施“雙八五”吸濕168小時(7天)之前，仍可酌情確定其他條件。

PCBA加工

二、前吸濕后段回焊

(一)、吸濕試驗

將待測試吸濕的半導體封裝放在干凈干燥的淺托盤中，不要相互接觸或重疊。整個過程必須符合JESD625，避免“靜電損壞”的發生。表5-1中的以下內容是半導體封裝元件，可分為8種濕敏水淮(MSL)。在開啟之后和完成組裝和焊接之前，現場停留的時間限制和吸濕試驗的詳細條件在工廠的環境條件中有詳細說明。

(1)、正常試驗應根據標準淮條件進行，或根據通常已知的擴散活化能0.4-0.48eV進行。試樣在前段和后段進行吸濕后，如出現損壞或電氣性能不良等故障，必須根據表格右側的“加速度等效”條件進一步驗證，正常試驗不能采用該加速度條件。該加速試驗的耗時可根據不同的模塑料和封裝材料的特性靈活改變。

(2)至于表中的‘標準淮吸濕’時間，實際上半導體廠商在烘焙除濕和裝袋保存前的‘廠商臨時暴露時間’(MET)，以及分銷在商業設施中留袋后的暴露時間，兩者總共不到24小時，都可以默認包含在內。當實際MET小于24小時時，可縮短吸濕時間，即采用“30/60%RH”時，吸濕時間可縮短至1小時。但采用30/60%RH時，如果MET增加1小時，吸濕時間會增加1小時。一次！24小時后，吸濕時間應增加5小時。

(3)供應商一旦覺得產品有風險、不安全，也可以延長其吸濕時間。

(2)、背面焊接

當待測密封樣品從前一次檢驗的溫濕度箱中取出15分鐘，但在規定的不超過4小時的時間內，樣品應按表5-2和表5-1的詳細規定進行后段回焊檢驗，共通過三次檢驗。每次回流之間的間隔

完成所有檢查后，必須在40倍顯微鏡下目視檢查密封件，看是否有任何裂紋。然后根據目錄上允許的數據或工廠現有的規范，對所有樣品進行電氣測試，判斷是否合格。最后，使用碳-碳材料進行內部斷裂分析。