在高速PCB設計中，看似簡單的過孔往往會給電路設計帶來很大的負面影響。為了減少過孔寄生效應造成的不利影響，我們可以盡最大努力：
1.從成本和信號質量兩方面選擇合理的過孔尺寸。比如6-10層內存模塊的PCB設計，最好選擇10/20Mil(鉆孔/焊盤)過孔，對于一些高密度小尺寸的板，也可以嘗試使用8/18Mil過孔。在目前的技術條件下，很難使用更小尺寸的過孔。對于電源或接地過孔，可以考慮采用更大的尺寸來降低阻抗。
2.使用更薄的PCB有利于降低過孔的寄生電容和寄生電感。
3.盡量不要改變PCB上信號布線的層數，也就是盡量不要使用不必要的過孔。
4.電源和接地的引腳應該在附近打孔，過孔和引腳之間的引線越短越好，因為會導致電感增加。同時，電源和接地的引線應盡可能厚，以降低阻抗。
5.在信號層變化的過孔附近放置一些接地過孔，為信號提供最近的電路。甚至可以在PCB上放置大量冗余接地過孔。當然，在設計上需要靈活。上面討論的過孔模型是每層都有焊盤的情況。有時候，我們可以減少甚至去除一些層的焊盤。特別是當過孔密度很大時，可能會導致銅層形成斷槽。為了解決這個問題，除了移動過孔的位置之外，我們還可以考慮減小銅層過孔的焊盤尺寸。