過孔本身具有接地寄生電容。如果已知接地隔離孔直徑為D2，孔焊盤直徑為D1，印刷電路板厚度為T，板基材介電常數為0，則通孔寄生電容約為：C=1.41TD1/(D2-D1)。過孔寄生電容對電路的主要影響是延長信號上升時間，降低電路速度。例如，對于厚度為50密耳的印刷電路板，如果使用內徑為10密耳、焊盤直徑為20密耳的過孔，并且焊盤和地鋪銅區之間的距離為32密耳，我們可以通過上述公式近似計算過孔的寄生電容：c=1.41 x  4.4 x  0.050 x  0.020/(0.032-0.020)=0.517 pf。電容引起的上升時間變化為T10-90=2.2c(z0/2)=2.2x  0.517 x(55/2)=31.28 PS。從這些值可以看出，雖然單個過孔的寄生電容引起的上升延遲影響不明顯，但如果該過孔在布線多次用于層間切換，設計人員應仔細考慮。