㈠開料流程: 分條機→裁切機→磨邊機
　　IPQC管理項目:開料尺寸
　　檢驗輔助工具:千分尺.卷尺
　　第二節 內層
　　㈡內層:
　　多層電路板內層通常是使用薄銅箔基板,在其表面形成內層線路后完成內層板制作程序.
　　總流程:磨刷機→印刷機→曝光→顯影→蝕刻→剝膜→烘干
　　⑴內層前處理機(磨刷機):
　　內層前處理的作用:提高光阻(藥膜)與基材的結合力.
　　流程: 進料→脫脂→加壓水洗(2道)→磨邊→中壓水洗→微蝕→加壓水洗(5道)→吹干→ 烘干→出料
　　脫脂原因:因為PCB表面大多數都會有一層防氧化物以防止銅面氧化.
　　磨邊.微蝕作用:去除氧化層獲得清潔的金屬面,并且粗化銅面提高后序附著力.
　?、朴∷?光阻的涂布)
　　光阻主要用于線路圖案的制作,內層線路制程使用時先將要保留的線路覆蓋,再以蝕刻將不要的金屬除去.制作線路的光阻主要有三種形式,它們各為感旋旋旋旋光性干膜.液態光阻.電著光阻.我司采用的是:液態光阻(濕膜).
　　液態光阻的優點:可形成很薄的厚度,因此解像表現較好.
　　光阻有:光硬化式的負型膜.光分解型的正形膜.我司采用的是正型膜.
　　注:完成光阻涂布后進行曝光前,若有塵埃于板面就會造成線路線形的缺點,所反應出來的是短/斷路問題.因此除了操作的環境必須保有潔凈度,我司采用的是無塵室進行管制.
　?、莾葘悠毓?
　　流程:預烤泠卻OK板→對位→曝光→靜置→待顯影
　　負型膜反應區是不溶性(我們所說的沒有被光照射到的地方,在后序顯影時將被顯影液沖洗掉)
　　⑷內層: 顯影,蝕刻,剝膜
　　流程:入料→顯影(3段)→加壓水洗→吸干→吹干→中檢→蝕刻→循環水洗→吸干→中檢→剝膜→加壓水洗→酸洗→循環水洗→吸干→烘干→出料