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Imgs pcb100問

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第16問pcb廠|pcb廠家氯化銅蝕液常會(huì)出現(xiàn)什么問題?

2019-08-22 08:55:58
氯化反應(yīng)太劇使蝕刻機(jī)周圍充滿了氯氣 ORP測頭太臟 檢查測頭,如發(fā)現(xiàn)尖端有氧化物時(shí),用橡皮擦拭
   測頭不標(biāo)準(zhǔn) 測頭在裝機(jī)時(shí)應(yīng)該先校正 
   氯氣源到蝕刻槽間的管路漏氣 用浸過稀氨水的濕布沿沿管路附近移動(dòng),漏氯氣處立即出白霧狀的氯化銨即為明證 
   控制氯氣流量電磁閥漏氣 更換 
  蝕刻速率突然減慢 回收反應(yīng)減慢或失效 如用氯氣時(shí)檢查出氣管路有否結(jié)凍死,可用電風(fēng)扇吹之使解凍/如用其他方式時(shí),檢查化學(xué)品槽是否用完或管路或電磁閥的問題 
   管路漏水致使蝕液稀釋 蝕液比重是否下降,應(yīng)在1.261-1.283,太低時(shí)表示有水漏入,要檢查冷凝管及其他可能的來源 
  蝕速減慢 ORP設(shè)定的毫伏數(shù)太低 不可低于500毫伏,否則再生能量會(huì)不夠 
   蝕液被漏水處或板子帶入的水所稀釋 檢查漏水處,或在輸送線中加裝氣幕或擠水的橡皮輪 
   比重太高 應(yīng)維持在1.261-1.283間(55℃) 
  過蝕 輸送速度太慢 調(diào)整 
   蝕液中鹽酸太多 分析鹽酸含量,并檢查管路 
   比重太低 在55℃下檢查其比重是否仍在上述范圍,可增加含銅量以提高比重 
   蝕液發(fā)生過度再生 檢查設(shè)定之ORP數(shù)據(jù),應(yīng)在500-540毫伏間. 
  蝕刻不足 輸送速度太快 確定銅厚與輸送速度關(guān)系 
   蝕液溫度太低 調(diào)整 
   比重太高 加水稀釋至范圍內(nèi) 
   噴壓不夠 檢查液面是否太低,導(dǎo)致馬達(dá)抽空或管路漏水 
   蝕液再生不足 檢查ORP設(shè)定 
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