雙氧水或過氣化物消耗過度 液溫太高導致過氣化物分解 按廠高建議操作 
　　 化藥儲存環境溫度太高引起過氧化物安定劑分解 改善環境或更換藥品 
　　 蝕液受污染某些有機化物引起氧化物分解 板子進蝕液前要洗干凈 
　　錫鉛線路有變黑現象 錫鉛比例不對 注意錫鉛電鍍及鍍層比例 
　　 蝕液中抑止攻擊錫鉛抑止劑不夠 按廠商建議分析添加 
　　蝕速減慢 濃度太低溫度太低 分析進行補充,注意溫度 
　　 硫酸濃度過高限制蝕銅 調整 
　　 銅量太高,接近飽和 將蝕液降溫,使銅鹽結晶凍出來 
　　蝕液泡沫太多 專密添加劑過量 按正常量添加,以減少泡沫 
　　蝕速太快 過氧化物或溫度太高 分析過氧化物及檢查溫度 
　　 速率促進劑加入太多 注意添加量 
　　 局部反應過劇使其溫度上升而加速蝕刻 攪拌蝕液使溫度均勻 
　　I.內層檢查項目:a.內層線路方面:短斷路,線路缺口,線路剝離,曝偏,間距不足,線細,銅渣,污染.b.樹脂基材方面:基材破損,異物污染,氣泡.c.樹脂基材方面:鍍層不良,破孔,孔內粗糙.
　　II.我司內層(L)產生問題有:刮傷.開路.掉墨.沙孔.缺口.內短.內開.曝光不良.對反/偏.露銅.殘膜.殘銅.蝕刻過度.顯影不潔.油墨入孔.
　　III.內層板常出現問題原因及改善對策:
　　問題及可能的因素 對策
　　1.內層薄基板在輸送帶上被拉入受損
　　 
　　內層板之強度不夠 @輸送前用膠帶貼一片硬板做為前導 
　　 @內層板應該有良好的板邊溢膠補強設計 
　　2.內層板烤不當造成板彎,或板邊溢膠中氣泡太多或分層
　　 
　　&支架不當造成板彎 @可用工具孔作掛烤 
　　&內層板迭在一起烤 @無法把夾在中心的板子烤完全,應該分開 
　　&烘烤時間不夠 @應該在90-100℃中烤8小時以上 
　　&內層板烤后又再吸水 @已烤干的內層線路板應該存放在干箱內或低溫烤箱內等待壓板 
　　內層板尺寸不穩定造成多層板的板撓板扭
　　 
　　基板太薄磨刷過度造成伸張 @減輕磨子的壓力(按基板厚度而定) 
　　 @減少其變形,以方便影像轉移 
　　&內層板板邊溢膠(設計不當,溢膠不順,形成應力,造成變形) @選擇適當板邊設計,改進溢膠 
　　黑氧化處理不良,不均勻(只能用在環氧樹脂)
　　 
　　&槽內濃度或溫度不夠 @按廠商資料改進 
　　&內層線路上阻劑殘渣未清除凈 @加強黑化前前處理清潔 
　　&前清潔及微蝕不良 @分析或更換槽液 
　　&槽液不均勻 @加強攪拌 
　　&因加熱器絕緣不良(鋼槽壁上形成迷走電流造成銅面的電化學腐蝕) @加強加熱器絕緣 
　　&液中浮有氧化銅粒子 @過濾除去 
　　&處理時上架不妥 @做好間隔以利槽液流通 
　　&處理浸漬時間不對 @通常時間太長,反行松馳黑化膜 
　　紅氧化或棕氧化處理不均勻
　　 
　　&槽液濃度不對 @按原廠資料去做 
　　&前處理微蝕不良 @改善微蝕加強表面粗化 
　　&氧化膜發展不均形斑痕 @入槽前用緘液預浸 
　　&攪拌太猛導致灰色的碳酸鹽在槽液上出現 @攪拌使空氣中的二氧化碳與液的氫氧化鈉形成碳酸鹽膜,除此之處也可不用空氣攪拌.