(1).缺點名稱:板內異物
　　造成原因:外層板所看到的板內異物多數都是從壓板制程中壓入的,如果是非金屬又不影響信賴度,基本上不是問題,但是從品質外觀角度來看仍是缺點.它的主要來源有兩個:1.疊板中異物掉落進入板中. 2.打鉚釘時金屬粉掉入.
　　解決方案:對于板內異物的改善,必須注意壓板時的環(huán)境控制及操作動作,只要環(huán)境及操作有改善,板內異物是可以降低的.可能解決的方案如后:
　　1. 對疊板的作業(yè),要避開容易產生直接掉落灰塵的動作,避免在疊板區(qū)的上方作業(yè).機械的設計,有摩擦的區(qū)域要盡量設計在操作臺以下,如果必須設計在操作臺上,必須有包覆的設計.作業(yè)人員必須穿戴標2. 準的服3. 裝及手套,環(huán)境必須管制嚴謹,否則異物很難改善.
　　4. 多數的量產型電路板廠,都使用金屬鉚釘作內層板固定作業(yè),但是在打鉚釘時金屬粉削很容易產生回跳現象且不5. 易察覺,要改善此問題可以考慮改用不同6. 的操作方式或不同7. 的鉚釘材質.
　　(2).缺點名稱:片狀氣泡
　　造成原因:所謂的片狀氣泡不同于織紋式的氣泡,它的區(qū)域涵蓋了多個織紋的交叉點,成整片的形狀,因此稱為片狀氣泡.主要問題是因為基材的結合力不佳造成材料分離,它的可能成國如:1.內層板粗化處理不良. 2.基材膠片的樹脂涂布不良 3.膠片的揮發(fā)物過高,造成遇熱膨脹分離.
　　解決方案:針對以上主要問題提出以下解決方案:
　　1. 粗化處理以往都是用黑化制程,但是控制并不2. 容易,近來不3. 少的棕化制程出現,可以改善內層銅墻鐵壁的表面狀態(tài).
　　4. 一般玻璃布都會在織布及燒灰后,在其表面涂布一層結合力促進劑,再進入樹脂槽含樹脂.如果接口處理不5. 良,容易在受熱沖擊時產生材料崩裂,因此對供貨商所采用的制作技術,電路板制造者也應關心.
　　6. 一般膠片的揮發(fā)物含量都有一定的標7. 準,如果過高就有可能在受熱時產生膨脹分離的現象.小區(qū)域的狀態(tài)就是片狀氣泡,這種缺點一樣也要要求供貨商改善.
　　(3).缺點名稱:鄒折
　　造成原因:壓板鄒折的問題,一般說來有兩個主要的因素:1.銅皮疊合不平整造成鄒折. 2.樹脂流動不均造成鄒折.
　　解決方案: 針對以上主要問題提出以下解決方案:
　　針對銅皮疊合不平的問題,由于現在電路板的線路制作愈來愈細,多數已使用二分之一盎司以下的銅皮來制作,因為銅皮本身已相當薄,操作一不小心就會鄒折,因此在操作上可以多下功夫.
　　樹脂流動是壓板必然的行為,但是如果內層的銅分布不均使樹脂的流動性必須提高才能填充,這樣的狀態(tài)樹脂會拉扯銅皮造成鄒折,較有效的解決方法是在電路板的空地,在可能的狀態(tài)下留下假銅墊,藉以降低樹脂的流動量,同時在可填充完整的狀態(tài)下,可以采用較低量樹脂,如此鄒折的問題應該可以降低.
　　(4).缺點名稱:壓板凹陷
　　造成原因:所謂的壓板凹陷,就是在壓板過程中有異物夾在銅皮與銅板間,在膠片熱熔后異物的形狀轉移印在電路板表面所形成的凹陷.
　　解決方案:銅板與銅皮間的清潔度改善是主要的問題,有廠商使用載體銅皮,因載體接觸電路板因此不會發(fā)生凹陷的問題.也有的廠商加強清潔動作,并將銅板先和銅皮結合,再送入疊板作業(yè),以防止疊板操作中的落塵,降低壓板凹陷.甚至有特殊的做法,將銅板當成載體先鍍上一層銅,再作粗化處理成為壓合用的銅皮,由于銅板與銅皮的壓板前就完全結合,銅板又在電鍍前完全清洗,因此只要銅板沒有凸點,就不會有凹陷問題.
　　(5).缺點名稱:板面白點/織紋顯露
　　造成原因:玻纖布交織點處之經緯束出現上下分離情形時,相較于周圍完整結構的區(qū)域,會呈現色澤較淡或白色點狀者,稱為”白點”(Measling).如果是表面纖維樹脂不足或被化學品侵蝕則會在表面呈現白色十字點,這種現象則應該稱為織紋顯露,其成因不同于是板面白點缺陷.基要主成因如:1.玻纖表面處理不良造成板內部局部分離. 2.電路板處層經過多次的化學制程,表面的環(huán)氧樹脂被侵蝕造成玻纖外露.