造成原因:玻纖布交織點處之經(jīng)緯束出現(xiàn)上下分離情形時,相較于周圍完整結(jié)構(gòu)的區(qū)域,會呈現(xiàn)色澤較淡或白色點狀者,稱為”白點”(Measling).如果是表面纖維樹脂不足或被化學品侵蝕則會在表面呈現(xiàn)白色十字點,這種現(xiàn)象則應該稱為織紋顯露,其成因不同于是板面白點缺陷.基要主成因如:1.玻纖表面處理不良造成板內(nèi)部局部分離. 2.電路板處層經(jīng)過多次的化學制程,表面的環(huán)氧樹脂被侵蝕造成玻纖外露.
　　解決方案:針對可能的原因解決對策如下:
　　基材內(nèi)的玻纖是由許多根玻纖絲制成玻纖紗,再編織玻織布前會做”上漿”處理,以減少編織的摩擦損傷.織布后用高溫焚化法將有機漿料燒掉,稱為”燒潔”.清潔后的玻織布后,會做”硅烷偶合處理”,以增加樹脂與玻織間的結(jié)著力.由于玻織布與樹脂之物性相差很大,常會在高溫處理中因膨脹系數(shù)不同而造成分離.硅烷處理即在其間增加化學鍵,以改善接著力減少分離的風險.但是玻璃布外表容易處理,其內(nèi)部及交叉處則因硅烷處理劑不易進入,浸泡樹脂時也不易浸潤,較容易出現(xiàn)瑕疵.這些區(qū)域由于容易殘存空隙,一旦板材吸入較多水氣及受到較大的熱應力時,即常出現(xiàn)分離而呈現(xiàn)白點.改善的方式是在燒潔時必須確實完整,硅烷處理時必須浸潤確實,玻璃布浸泡時其參數(shù)必須調(diào)整,某些時候降低處理速度或作多次處理都會減少缺點的發(fā)生有所幫助.
　　壓板過程中疊板所選用的膠片會隨設(shè)計不同而調(diào)整,一般制作者未使操作簡便且費用低,常使用單張膠片作疊合動作.問題是單片膠片不但有可能壓合密合度不佳,也有可能膠量不足使電路板表面膠量極低,這樣就容易產(chǎn)生”織紋顯露Weave exposure”的問題.如果壓板所用的參數(shù)較差,升溫過快或壓力過大也有可能造成樹脂流動過大,表面過薄造成織紋顯露,多數(shù)的電路板目前仍以環(huán)氧樹脂為主要的樹脂系統(tǒng),雙氧水、剝錫液等經(jīng)過長時間浸泡，都會浸蝕樹脂。這些都是織紋顯露的主要原因，針對這些因素顯而易見的改善方法是，選擇恰當?shù)哪z片組合以提供足夠的樹脂，壓板時避免過大的樹脂流動，生產(chǎn)電路板時減少重工的機會以免樹脂被浸蝕。