曝光過度 調整曝光量 
　　 U.V光透過電路板底材使對面不應該感光處造成感光 于底材配方加入適當阻光物質 
　　VIA hole堵孔未滿或中空 欲堵孔之孔徑過過/mesh數太小 降低堵孔孔徑/增加mesh數 
　　綠漆表面容易沾錫 墨太薄/熱烘烤不夠 提高墨厚度至20-25υm./以MEK或二氯甲烷檢查熱烘烤是否適當 
　　油墨流動(厚度不均) 油墨沒有干/油墨太稀/直立插框 調整網目數或減少印刷次數/調整粘度/改成平放式 
　　油墨表面粘底片 油墨沒有干/臺面溫度過高 調整預烤時間跟溫度/冷卻臺面溫度 
　　偏移(綠漆粘pad或線路沾錫) 底片膨脹伸長/底片設計錯誤/曝光時刮刀推趕真空擠壓底片移動/對位不準 降低臺面溫度/設計時應該考慮到人工對位有±2mil誤差/減少使用刮刀次數/加強人員訓練 
　　脆化 熱烘烤過度 確認熱烘烤的溫度或時間 
　　二次銅.錫鉛電鍍表面有點狀凹陷 一般阻劑干膜與液態感光綠漆之顯像混合槽共用使用 顯像應該隔離生產(用不同顯像機) 
　　融錫板錫面變黑 印綠漆前刷磨時有微蝕進氯離子的污染 切掉微蝕開關 
　　綠漆表面無光澤 曝光能量不夠/顯像溫度太高 提高曝光能量/降低像影溫度