[問]在設計PCB 時，如何考慮電磁兼容性 EMC/EMI，具體需要考慮哪些方面？采取哪些措施？
[答]
好的 EMI/EMC  設計必須一開始布局時就要考慮到器件的位置, PCB  疊層的安排，重要聯機的走法，  器件的選擇等。例如時鐘產生器的位置盡量不要靠近對外的連接器，高速信號盡量走內層并注意特性阻抗匹配與參考層的連續以減少反射，器件所推的信號之斜率(slew rate)盡量小以減低高頻成分，選擇去耦合(decoupling/bypass)電容時注意其頻率響應是否符合需求以降低電源層噪聲。另外，注意高頻信號電流之回流路徑使其回路面積盡量小(也就是回路阻抗 loop impedance 盡量小)以減少輻射，  還可以用分割地層的方式以控制高頻噪聲的范圍，最后，適當的選擇PCB  與外殼的接地點(chassis ground)。