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[問]您好,請問在進行高速多層 PCB 設計時,關于電阻電容等器件的封裝的選擇的,主要依據是什么?常用那些封裝,能否舉幾個例子。 [答] 0402 是手機常用;0603 是一般高速信號的模塊常用;依據是封裝越小寄生參數越小,當然不同廠家的相同封裝在高頻性能上有很大差異。建議你在關鍵的位置使用高頻專用元件。
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