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8層沉金PCB電路板
8層沉金PCB電路板
[ FR4PCB ]
2019-08-05 16:50:08
應用行業:應用行業通信
應用產品:應用產品數字光釬通信
應用行業:通信

應用產品:數字光釬通信
層數:8
表面處理:沉金
材料:FR4
外層線寬/線距:4/4mil
內層線寬/線距:3.5/3.5mil
板厚:1.6mm
最小孔徑:0.45mm

8層沉金PCB電路板

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