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Nexperia推出的超微型MOSFET占位面積減小36%

Nexperia推出的超微型MOSFET占位面積減小36%

2020-11-10 15:22 5

半導體基礎元器件生產領域的大容量生產專家Nexperia發布了一系列MOSFET 產品,采用超小型DFN0606封裝,適合移動和便攜應用產品,包括可穿
芯和半導體與中芯寧波聯合發布 首款國內自主開發高頻體聲

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2020-11-10 15:21 11

作為EDA軟件、集成無源器件IPD和系統級封裝在中國的領先供應商,Core和半導體近日宣布,基于中芯集成電路(寧波)有限公司自主研發的高性能體
SilannaSemiconductor擴大在集成式有源鉗位反激控制器市場的領先

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2020-11-10 15:20 12

功率密度技術的領先制造商硅烷納半導體公司今天宣布,它已經擴展了領先的有源鉗位反激控制器(ACF) 產品系列。SilannaSemiconductor致力于
功率擴展:TRENCHSTOP IGBT7 Easy產品系列推出新的電流額定值模

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2020-11-10 15:19 13

英飛凌科技有限公司為其1200 V挖溝機?IGBT7系列推出新的額定電流模塊。這使得易1B和2B 產品系列更加完整?,F在結合最新的芯片技術,可以
Microchip推出53100A型相位噪聲分析儀,助力更精確表征各種振

Microchip推出53100A型相位噪聲分析儀,助力更精確表征各種振

2020-11-10 15:15 3

微芯片技術公司(美國微芯技術公司)今天發布了新一代相位噪聲分析儀產品型號53100A。這種相位噪聲測量儀可以幫助研究人員和制造工程師更準確
Nexperia發布P溝道MOSFET,采用節省空間的堅固LFPAK56封裝

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2020-11-10 09:41 8

半導體基礎元器件生產領域的高生產力生產專家Nexperia,公布了首款P溝道MOSFET 產品系列,采用高魯棒性、高空間利用率的LFPAK56 (Power-S
Dialog半導體推出最新超低功耗Wi-Fi SoC,擴展IoT連接產品組合

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2020-11-10 09:40 8

dialog Semiconductor(德國證券交易所:DLG)是一家高度集成的電池管理、AC DC電源轉換、Wi-Fi、低功耗藍牙(BLE)和工業IC的供應商,今天宣
Dialog半導體推出首款Wi-Fi + BLE組合模塊,引領新一波IoT連接技

Dialog半導體推出首款Wi-Fi + BLE組合模塊,引領新一波IoT連接技

2020-11-10 09:39 6

高集成度電池管理、AC DC電源轉換、Wi-Fi、低功耗藍牙(BLE)和工業IC的供應商Dialog半導體有限公司今天宣布,已推出DA16600模塊,將Dialog市

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