1、大面積網(wǎng)格的間距太小 組成大面積網(wǎng)格線同線之間的邊緣太小（小于0.3mm），在印制板制造過程中，圖轉(zhuǎn)工序在顯完影之后容易產(chǎn)生很多碎膜附著在板子上，造成斷線。

2、大面積銅箔距外框的距離太近 大面積銅箔距外框應(yīng)至少保證0.2mm以上的間距，因在銑外形時如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起的阻焊劑脫落問題。

3、外形邊框設(shè)計的不明確 有的客戶在Keep layer、Board layer、Top over layer等都設(shè)計了外形線且這些外形線不重合，造成pcb生產(chǎn)廠家很難判斷以哪條外形線為準(zhǔn)。

4、圖形設(shè)計不均勻 在進(jìn)行圖形電鍍時造成鍍層不均勻，影響質(zhì)量。

5、異型孔太短 異形孔的長/寬應(yīng)≥2：1，寬度應(yīng)>1.0mm，否則，鉆床在加工異型孔時極易斷鉆，造成加工困難，增加成本。