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對PCB線路板沉銅電鍍板面起泡原因的解析

2020-01-07 19:39:04

板面起泡在線路板生產(chǎn)過程中是較為常見的品質(zhì)缺陷之一,因為線路板生產(chǎn)工藝的復(fù)雜和工藝維護的復(fù)雜性,特別是在化學(xué)濕處理,使得對板面起泡缺陷的預(yù)防比較困難。筆者基于多年實際生產(chǎn)經(jīng)驗和服務(wù)經(jīng)驗的基礎(chǔ)上,現(xiàn)對線路板沉銅電鍍板面起泡的成因做簡要的分析。
對PCB線路板沉銅電鍍板面起泡原因的解析

線路板板面起泡的其實就是板面結(jié)合力不良的問題,再引申也就是板面的表面質(zhì)量問題,這包含兩方面的內(nèi)容:1.板面清潔度的問題;2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問題;所有線路板上的板面起泡問題都可以歸納為上述原因.鍍層之間的結(jié)合力不良或過低,在后續(xù)生產(chǎn)加工過程和組裝過程中難于抵抗生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力,機械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等,最終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象。

現(xiàn)就可能在生產(chǎn)加工過程中造成板面質(zhì)量不良的一些因素歸納總結(jié)如下:

1.基材工藝處理的問題;特別是對一些較薄的基板來說,(一般0.8mm以下),因為基板剛性較差,不宜用刷板機刷板,這樣可能會無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護層,雖然該層較薄,刷板較易除去,但是采用化學(xué)處理就存在較大困難,所以在生產(chǎn)加工重要注意控制,以免造成板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良造成的板面起泡問題;這種問題在薄的內(nèi)層進行黑化時,也會存在黑化棕化不良,顏色不均,局部黑棕化不上等問題。

2.板面在機加工(鉆孔,層壓,銑邊等)過程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現(xiàn)象,

3.沉銅刷板不良:沉銅前磨板壓力過大,造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材,這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會造成孔口起泡現(xiàn)象;即使刷板沒有造成漏基材,但是過重的刷板會加大孔口銅的粗糙度,因而在微蝕粗化過程中該處銅箔極易產(chǎn)生粗化過度現(xiàn)象,也會存在著一定的質(zhì)量隱患;因此要注意加強刷板工藝的控制,可以通過磨痕試驗和水膜試驗將刷板工藝參數(shù)調(diào)政至最佳。

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