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層沉金PCB電路板
層沉金PCB電路板
[ 消費電子 ]
2019-08-05 18:52:29
應用行業:應用行業:消費電子
應用產品:應用產品:手機主板

應用行業:消費電子

應用產品:手機主板
層數:8
特殊工藝:HDI
表面處理:沉金
材料:HF FR4
外層線寬/線距:3/3mil
內層線寬/線距:3/3mil
板厚:0.8mm
最小孔徑:0.1mm
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