首先，準備所需工具和其他材料：

• 尖刀、平頭螺絲刀或很細的砂紙；

• 銅箔膠帶；

• 焊槍；

• 熱風槍；

• 剪刀或美工刀；

• 筆；

• 棉花棒和藥用酒精；

• 鑷子；

• 回形針。

接著是我們提供的快速指南，可依照以下步驟來讓損壞的PCB恢復正常功能：

步驟1：將損壞的焊墊或零件從PCB移除。先將PCB固定在工作臺上，確保在工作時它不會移動；最好使用膠帶。為了診斷損壞的PCB，有時需要用示波器來探測各個點的信號強度和波形，測試整個板子的電路連續性。也有時候只需簡單地找出燒毀區域，更換故障的組件、焊墊或導線，并重新與PCB現有的導線接合。

如果你發現PCB上的某個零組件不能正常運作，則可透過下面的簡單步驟取下并更換：

• 拿起熱風槍并將開關打開；熱風槍要距離故障零件至少6吋(約15公分)。

• 幾秒鐘后，試著用鑷子把零件拔下來；如果行不通，再加熱幾秒鐘，然后重試一次。

如果PCB焊墊因熱損壞，最好使用尖刀小心地將之移除；你的首要任務是讓板子上沒有任何殘留物，同時盡可能不破壞走線與其他周邊功能。

步驟2：清潔銅線并去除焊料。一旦取下損壞的焊墊之后，繼續以尖刀去除上面的焊料；如果使用刀子不便完成這種比較精細的操作，也可以使用尖頭螺絲刀或細砂紙。無論用哪種工具，最后要讓銅線清潔溜溜、沒有殘余焊料。

步驟3：將銅箔膠帶貼在電路板走線位置。在移除損壞的銅線并將該區域清理干凈后，就可以將銅箔膠帶貼在要處理的地方。銅箔膠帶要與現有的導線重迭，并覆蓋在現有的通孔及周圍一部分區域之上。

步驟4：焊接接合點。從這里開始要仔細將新的銅箔膠帶與準備修復之PCB上的現有導線以焊接接合；以下是一些小撇步以及需要注意的地方： 銅箔膠帶會在焊接溫度下迅速熔化，因此你必須確定可以一次就完成這部份程序再動手。 盡可能用最小的熱度，操作時必須謹慎、快速，減少施加的熱量。

步驟5：恢復PCB通孔。找一個末端是硬鈍頭的東西，例如筆或其他簡單工具，壓在剛剛完成焊接的區域上并用力摩擦，確保銅箔膠帶牢牢地固定在整個焊墊區域；在該區域加熱之后，黏膠應該仍未干透。使用這種方法能確定通孔的位置，然后用回形針或其他類似工具穿孔。

步驟6：把零件放好并進行焊接。如果你有按照以上每一個步驟，PCB的功能應該已經恢復，并可以接受你選擇的新零件了。接下來是你應該很熟悉的焊接零件程序；像之前一樣，你要盡可能少施加熱。剛修好的銅箔膠帶/焊墊與銅線之間的新接合點可能還不太牢固。

步驟7：修剪維修區中多余的膠帶。用你的剪刀或美工刀，小心地將銅箔膠帶切成適合的尺寸以完成修復。必須注意，剛修好的接合點可能會使PCB恢復功能，但是焊墊、銅導線和接合點再也不如原來那樣結構健全；然而，你賦予了其他很多人會當垃圾丟掉的東西全新生命。