今天，我將與您分享電路板工廠電鍍的知識。
關于平板電鍍技術
外部印刷電路板的銅加厚主要通過電鍍銅來實現。通用電路板工廠中的電鍍方法有兩種，一種是全板電鍍，另一種是圖案電鍍。圖案鍍覆是印刷電路板的圖案轉移，其利用干膜保護不需要鍍銅的導體的銅部分，以露出需要鍍銅的導線，焊盤和對電極。然后鍍一層Sn（或Sn/Pb）抗蝕劑。對電鍍的印刷電路板進行蝕刻、退除抗蝕劑的膜去除，以獲得外層。
整個圖案鍍覆工序通常在同一條生產線上進行，鍍覆后的剝離工序，蝕刻、退除抗蝕劑的剝離工序等在另一條生產線上進行。電鍍技術主要基于化學原理。
那么，板廠在進行圖案電鍍時需要執行什么工藝？
檢查：電路板工廠（深圳電路板）主要用于檢查孔中是否有過多的干膜，完整的線條和干膜碎片。
脫脂：圖像轉印，曝光，顯影，檢查等之后，指紋，灰塵，油污和殘留的薄膜可能會殘留在板上。如果處理不當，可以將鍍銅和基質銅結合使用。不強。此時，印制板是干膜，裸銅并存，除油必須去除銅表面上的油而不損壞有機干膜。因此，選擇酸脫脂。脫脂劑的主要成分是硫酸和磷酸。我們的電路板制造商在喚醒時尤其要小心，因為它涉及化學物質。
Micro 蝕刻：去除導線和孔中的氧化銅層，并增加表面粗糙度，以改善鍍層和基礎銅之間的結合力。常用的微型蝕刻液體有兩種類型，過硫酸鹽類型和硫酸-過氧化氫類型，其中過硫酸鹽的類型主要是過硫酸鈉和過硫酸銨。過硫酸銨微米蝕刻液體很容易分解，分解后的氨氣會影響環境，不利于環境保護，微米蝕刻的使用率也不穩定。過硫酸鈉微蝕刻溶液穩定，易于控制且使用壽命長。硫酸-過氧化氫系統不穩定，易于分解和揮發，微量蝕刻速率波動很大，但廢水易于處理且對環境友好。
酸浸：板廠（深圳板），無論是電鍍的還是鍍錫的，通常都在酸性環境中進行。為了防止水分混入，在鍍覆前進行酸洗處理。
此外，我們的電路板制造商（深圳電路板工廠）還有一些小細節需要注意。
（1）電源
退除 0硫酸錫電鍍電源的波紋系數應小于5％，否則難以獲得理想的鍍錫效果。
（2）攪拌
鍍液需要強力攪拌，但是不能使用空氣攪拌來防止Sn2 +被氧化。陰極運動和
同時進行連續過濾。每小時至少將溶液過濾2至3次。