對于電子產(chǎn)品設(shè)計人員，特別是電路板設(shè)計人員，必須考慮制造過程中的過程要求和測試組裝的合理性。如果電路板設(shè)計在制造過程中不滿足這些要求，則將大大減少。產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，在嚴重的情況下，甚至可能導致產(chǎn)品的設(shè)計根本無法制造。目前，通孔插件技術(shù)仍廣泛應用于電子行業(yè)。本文將介紹一些與通孔安裝有關(guān)的可制造設(shè)計方法。它可以大大縮短開發(fā)和生產(chǎn)周期，提高設(shè)計水平，降低成本。后續(xù)項目可以順利進行。
排版和布局
在設(shè)計階段正確格式化可以避免許多制造過程的麻煩，并最大程度地減少焊接缺陷。進行組件布局時請考慮以下幾點：
1）由于翹曲和重量，難以在生產(chǎn)中運輸大型PCB。需要用專用夾具固定。因此，有必要避免使用大于23 30 cm的板表面。最好將所有板子的尺寸控制在兩到三個之內(nèi)，這有助于減少在更換產(chǎn)品時由于調(diào)整滑軌，搬運箱的寬度等而導致的停機時間。
2）大多數(shù)自動組裝設(shè)備要求PCB具有一定的邊緣，以利于設(shè)備的夾緊。該夾緊邊緣應在5 mm的范圍內(nèi)，并且不允許將組件和焊盤放在該范圍內(nèi)。
3）盡可能使電路板的上表面（組件表面）走線，并且容易損壞PCB的下表面（焊接表面）。請勿在電路板的邊緣附近走線，因為在生產(chǎn)過程中它會被電路板的邊緣抓住，并且側(cè)面的線路會受到波峰焊接設(shè)備的爪子或框架傳送帶的損壞。
4）對于引腳數(shù)較大的設(shè)備，例如接線端子或扁平電纜，應使用橢圓形焊盤代替圓形焊盤，以防止在波峰焊期間出現(xiàn)錫橋（圖1）。
5）使定位孔的間距及其與部件的距離盡可能大，并根據(jù)儀器設(shè)備進行標準化和優(yōu)化尺寸；
6）嘗試在最終產(chǎn)品中將定位孔作為PCB的安裝孔，這樣可以減少生產(chǎn)過程中的鉆孔過程。
7）對于較大的PCB，在波峰焊接期間應在電路板的中心留出一條路徑，以將電路板支撐在中心位置，以防止電路板下垂和焊料濺射，從而有助于電路板的穩(wěn)定焊接。
8）在布局設(shè)計中應考慮針床的布局。在在線測試期間，可以使用平面焊盤（無引線）來改善與引腳的連接，以便可以測試所有電路節(jié)點。
定位和放置兩個組件
1）排列組件時，軸向組件應彼此平行，這樣，軸向插入器在插入時就無需旋轉(zhuǎn)PCB，因為不必要的旋轉(zhuǎn)和移動會大大降低插入器的速度。