另一方面，加工水平定義不明確的單板設計在TOP層。 不加說明的話，可能很難在板上安裝設備進行焊接。
二、大面積銅箔距外框距離過近的大面積銅箔必須確保距外框至少0.2mm以上的間隔。 在對外形進行銑削加工時，銅箔容易翹

曲，這會引起阻焊劑脫落。
三、用焊盤描繪焊盤的焊盤，在設計布線時可以通過DRC檢查，但由于加工困難，種類的焊盤不能直接生成阻焊劑數據，上面有

阻焊劑時，該焊盤區域被阻焊劑復蓋，設備的焊接
四、由于電地層設計為花墊和布線為花墊方式的電源，地層與實際印刷電路板上的圖像相反，所有布線都是絕緣線，在畫幾組

電源或幾條絕緣線時要注意，留有間隙，使兩組電源短路或封閉該連接區域
五、文字亂放文字蓋板SMD芯片，給印刷電路板的開關試驗和部件的焊接帶來不便。 文字設計太小難以絲網印刷，太大文字重

疊，難以分辨。
六、表面安裝器件的焊盤過短，在開關試驗中，由于緊貼的表面安裝器件兩腳之間的間隔相當小，焊盤也相當細，所以必須安

裝測試針，上下錯開位置。 例如，焊盤的設計太短會影響設備的實現，但是測試指針不會偏移。 七、單面襯墊的孔徑設置單

面襯墊一般不開孔，開孔需要加尺寸時，孔徑必須設計成零。 設計數字會在產生鉆孔資料時在此位置顯示孔座標，并引起問題

。 單面襯墊必須像鉆頭一樣特別標注尺寸。
 八、襯墊與鉆孔工序重疊時，在一個地方多次鉆孔，鉆孔就會斷裂，造成孔損傷。 多層板中的兩個孔重疊，畫底片后作為隔

板出現，廢棄。
九、如果在設計中填充塊過多或者用極細線填充填充塊，則會發生光描繪數據丟失的現象，光描繪數據不完整。 由于填充塊在

光描繪數據的處理時每次線性地描繪一條，因此光描繪數據的量相當大，數據處理的難度增加了。
十、濫用圖形層對幾個圖形層造成了不必要的連接，原來四層板設計了五層以上的布線，會招致誤解。 違反標準的設計。 設

計時應保持圖形層的完整性和清晰性。