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制作高精密多層PCB壓合

2019-12-26 15:28:27

制作高精密多層PCB“壓接”
制作高精密多層PCB壓合
壓接工序流程圖
制作高精密多層PCB壓合
壓接工序流程圖
01你還在選擇海外工廠嗎? 許多客戶由于對壓接技術不了解,經歷了許多損失:在獲得多層板后,發現存在翹曲、層清晰、內層斷裂等嚴重質量問題。 最大的原因是,一些工廠沒有自己的壓接線,壓接只能由其他工廠代理,但很多世代的工廠由于設備和技術有很多缺陷,壓接質量無法控制。
 例如,●制造商不具備熱熔機、X-RAY鉆靶機,通過鉚接技術壓接,層間對位精度受鉚釘孔公差的影響,壓接時的沖擊會引起鉚釘的變形,導致層間位置偏移(孔與線的間隔越大,高精密板的除害率越低) ●廠家沖壓機故障率高,突發事件導致生產效率下降,不能按時交貨,影響交貨期的高都電子曾作為高多層PCB速板廠嘗試過外加沖壓,但經過一段時間試行后,發現了代理工的致命缺陷,斷然停止.

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