在PCBA芯片加工中，印刷電路板制造是一個非常重要的環節，對印刷電路板有很多技術要求。例如，客戶經常要求鍍金和沉金技術，當他們聽到名字時，他們都有相同的感覺，但實際上有很大的差異，許多客戶通常分不清這兩種技術之間的區別
鍍金和沉金：介紹
鍍金：主要通過電鍍，金顆粒附著在印刷電路板上。因為鍍金有很強的附著力，所以也叫硬金，記憶芯片的金手指是高硬度和耐磨性的硬金。
沉金：一層涂層是通過化學氧化還原反應生成的，金顆粒被結晶并附著在印刷電路板的焊盤上，由于附著力弱，這種材料也被稱為軟金。
鍍金和沉金：的區別
1.鍍金過程是在阻焊層之前進行的，這可能會導致不干凈的綠色油清潔和難以鍍錫。沉金工藝是在阻焊后進行的，所以貼片很容易上錫。
2.在鍍金過程之前，通常需要先鍍一層鎳，然后再鍍一層金。金屬層是銅、鎳和金，因為鎳是磁性的，它可以屏蔽電磁場。在沉金工藝中，沉金直接在銅皮上，而金屬層是銅和金，沒有鎳和磁屏蔽。
3.鍍金不同于沉金，形成的晶體結構也不同。與鍍金相比，沉金更容易焊接，不會造成焊接不良。與鍍金相比，沉金晶體結構更致密，不易氧化。
4.鍍金后電路板的平整度不如沉金，對于要求較高的電路板，平整度更好。一般來說，沉金是被采用的，而沉金一般沒有組裝后的黑墊。
今天我們來介紹一下在印刷電路板上鍍金和沉金有什么不同。印刷電路板的鍍金和沉金技術在應用上各有優勢，客戶可以根據自己的需要進行選擇。