阻抗是指電路板中電阻和電抗的參數，主要阻礙交流電流。在電路板生產過程中，阻抗處理是不可避免的。
1.在生產過程中，電路板必須經過銅沉積、鍍錫、連接器焊接等過程。并且這些環節中使用的材料必須保證底部電阻率，從而保證電路板的整體阻抗較低，以滿足產品質量要求并能正常工作。
2.電路板鍍錫是整個電路板生產中最容易出現的問題，也是影響阻抗的關鍵環節。化學鍍錫最大的缺陷是容易變色(容易氧化或潮解)和可焊性差，這將導致電路板焊接困難、導電性差或由于高阻抗導致整個板的性能不穩定。
3.電路板中的導體會有各種信號傳輸。為了提高其傳輸速率，必須增加其頻率。如果電路本身由于蝕刻，堆棧厚度和導線寬度等因素而有所不同，將會引起阻抗值的變化，使其信號失真，并導致電路板的使用性能下降。因此，有必要將阻抗值控制在一定范圍內。
在電路板制造過程中，考慮到元器件插入后的電氣性能和信號傳輸，一般要求阻抗越低越好。然而，在實際生產加工中，阻抗過高的原因有很多，最常見的原因是電路板線路較細，銅厚度較薄，線間距和介質層厚度較厚，外墨較厚，導致電路板的阻抗較高。因此，在印刷電路板制造過程中，我們應該重視這些關鍵點，合理規劃和設計。