為什么要用鍍金的盤子
隨著集成電路集成度的提高，集成電路引腳越來越多。然而，垂直噴錫工藝難以將薄焊盤吹平，這給貼片安裝帶來困難；此外，焊料噴涂板的保質期非常短。正好解決了這些問題：1 .對于表面貼裝工藝，特別是0603和0402超小型表面貼裝，由于焊盤的平整度直接影響焊膏印刷工藝的質量，并對后續的回流焊質量起著決定性的作用，所以在高密度和超小型表面貼裝工藝中經常會出現整板鍍金。2在試生產階段，受零部件采購等因素的影響，板材通常不會一到貨就進行焊接，而是往往要等幾周甚至幾個月才能使用。鍍金板的保質期比鉛錫合好
黃金長了很多倍，所以每個人都愿意接受它。此外，鍍金印刷電路板在取樣階段的成本幾乎與鉛錫合金板相同。
但是隨著布線越來越密集，線寬和間距已經達到3-4MIL。因此，它帶來了金線短路的問題：
隨著信號頻率的增加，由于趨膚效應，信號在多層涂層中的傳輸對信號質量的影響更加明顯：
趨膚效應是指：高頻交流電，電流會趨向于集中在導線表面。