相似點：一是阻焊油殘留在阻焊后銅/金暴露的地方表面，二是原因基本相同，如時間、溫度、暴露時間和能量。
不同點：曝光不良形成的面積大，殘留的阻焊油是由外向內的，寬度和百度比較均勻，大部分出現(xiàn)在無孔焊盤上，主要是因為這部分的油墨受到紫外光照射。后殘留的阻焊油只是底部的一層薄薄的油，面積很小，只能形成薄膜狀態(tài)。這部分油墨主要不同于表面層油墨，因為固化因素不同，形成一個層次形狀，一般出現(xiàn)在穿孔墊上。