。中雷今天想從每個人分享那里得到的是水平電鍍系統的基本結構。
根據水平電鍍的特點，它是一種將印刷電路板的放置方式從垂直改變為平行電鍍液位的電鍍方法。此時，印刷電路板是陰極，一些水平電鍍系統使用導電夾和導電輥來供電。從操作系統的方便性來看，使用滾輪導電是很常見的。水平電鍍系統中的導電輥不僅作為陰極，還具有轉移印刷電路板的功能。每個導電輥配有彈簧裝置，可以滿足不同厚度(0.10-5.00毫米)印刷電路板的電鍍需要。但是，在電鍍過程中，與電鍍液接觸的零件可能會鍍上銅層，系統不會長時間運行。因此，在目前制造的大多數水平電鍍系統中，陰極被設計成切換到陽電極，然后可以使用一組輔助陰極來電解和溶解電鍍輥上的銅。為了維護或更換，新的電鍍設計還考慮了容易磨損的零件，以便于拆卸或更換。陽電極采用大小可調的不溶性鈦籃陣列，分別放置在印刷電路板的上下位置，填充直徑為25毫米的球形銅和磷含量為0.004-0.006%的可溶性銅，陰極與陽電極的距離為40毫米。
鍍液流動是由泵和噴嘴組成的系統，它使鍍液在封閉的鍍液中快速地來回、上下交替流動，并能保證鍍液流動的均勻性。電鍍液垂直噴射到印刷電路板上，在印刷電路板面上形成壁噴射渦流。最終目標是實現電鍍液在印刷電路板和通孔的兩側快速流動，形成渦流。此外，槽內還安裝了過濾系統，其中使用1.2微米的濾網過濾掉電鍍過程中產生的顆粒狀雜質，確保電鍍液干凈無污染。
制造臥式電鍍系統時，還應考慮操作方便和工藝參數自動控制。因為在實際電鍍中，隨著印刷電路板尺寸、通孔尺寸和所需銅層厚度、傳輸速度、印刷電路板之間的距離、泵馬力、噴嘴方向和電流密度等工藝參數的設定，有必要進行實際測試、調整和控制，以獲得符合技術要求的銅層厚度。它必須由計算機控制。為了提高生產效率和高檔產品質量的一致性和可靠性，根據工藝流程對印刷電路板的通孔(包括電鍍孔)進行前處理和后處理，形成一套完整的臥式電鍍系統，滿足新產品開發和銷售的需要。