在分享前面，有很多關于水平電鍍的相關內容，那么水平電鍍發展的優勢是什么？
水平電鍍技術的發展不是偶然的，而是高密度、高精度、多功能、高縱橫比多層印刷電路板產品特殊功能的必然結果。其優點是比目前的垂直電鍍工藝更先進，產品質量更可靠，可實現大規模生產。與垂直電鍍工藝相比，它具有以下優點：
(1)適應尺寸范圍廣，不需要人工安裝，全部自動化操作，非常有利于改善和保證操作過程不損傷基板表面，實現大規模生產。
(2)在工藝評審中，不需要離開夾緊位置，增加了實用面積，大大節省了原材料的損失。
(3)水平電鍍的全過程由計算機控制，在同等條件下，可以保證每個印刷電路板表面和孔上鍍層的均勻性。
(4)從管理的角度來看，電鍍槽可以從清洗、添加和更換電鍍液完全實現自動化操作，不會因人為失誤而失去管理的控制。
(5)從實際生產中可以看出，臥式電鍍采用多級臥式清洗，大大節約了清洗水量，降低了污水處理壓力。
(6)由于系統采用封閉式操作，減少了對工作空間的污染和熱量蒸發對工藝環境的直接影響，大大改善了工作環境。特別是由于熱量損失的減少，節省了不必要的能源消耗，生產效率大大提高。
水平電鍍技術的出現完全是為了滿足高縱橫比通孔電鍍的需要。然而，由于電鍍工藝的復雜性和特殊性，電鍍系統的設計和開發還存在一些技術問題。這需要在實踐中加以改進。然而，水平電鍍系統的使用對于印刷電路工業來說是一個巨大的發展和進步。由于這種設備在制造高密度多層板方面有很大的潛力，它不僅可以節省人力和操作時間，而且比傳統的垂直電鍍生產線生產速度更快、效率更高。而且減少了能耗、廢液、廢水和待處理廢氣，大大改善了工藝環境和條件，提高了電鍍層的質量水平。臥式電鍍生產線適合24小時不間斷運行的大規模生產。調試時，水平電鍍線比垂直電鍍線稍難。一旦調試完成，它是非常穩定的。同時，需要隨時監控鍍液，在使用過程中調整鍍液，確保長期穩定工作。