一、焊盤重疊
1.焊盤重疊(除了表面上的焊盤)意味著孔重疊。在鉆孔過程中，由于在一個地方進行多次鉆孔，鉆頭會斷裂，孔也會損壞。
2.多層板上的兩個孔重疊，例如，一個孔是隔離板，另一個孔是連接板(花墊)，這表示拉底片后的隔離板，導致報廢。
第二，圖形層的濫用
1.一些無用的連線已經被制作在一些圖形層上，但是已經設計了多于五層的電路，這導致了誤解。
2.繪圖省去了設計中的麻煩。以Protel軟件為例，每一層的線條用板層繪制，標注線用板層繪制。這樣，當用光繪制數據時，由于沒有選擇板層，電路斷開，連線丟失，或者由于選擇了板層的標注線，電路可能短路，因此圖形層在設計中保持完整和清晰。
3.違反常規設計，如元件表面設計在底層，焊接表面設計在頂層，造成不便。
第三，人物的錯位
1.字符蓋的貼片焊盤給印刷電路板的通斷測試和元器件的焊接帶來不便。
2.字符設計太小，這使得絲網印刷困難。如果太大，字符會相互重疊，難以區分。
四.單面焊墊孔徑的設置
1.單面襯墊通常不鉆孔。如果需要標記鉆孔，其孔徑應設計為零。如果設計了數值，當生成鉆孔數據時，孔的坐標將出現在該位置，從而導致問題。
2.鉆孔等單面焊盤應特別標記。
5.用填充塊繪制焊盤
帶有填充塊的繪圖墊可以通過電路設計中的數字參考控制檢查，但不能進行加工。因此，不能為類似的焊盤直接生成阻焊數據。當使用阻焊劑時，填充塊區域將被阻焊劑覆蓋，這導致器件焊接困難。
第六，電層既是花墊又是連線
由于電源被設計成一個花墊，地面上的圖像與實際印刷電路板上的圖像相反，所有的連線都是隔離線，設計者應該非常清楚。在此，順便提一下，在繪制幾組電源或幾個接地的隔離線時應小心，以免留下間隙、使兩組電源短路或阻塞連接區域(分開一組電源)。
七、加工水平的定義不明確
1.單一面板設計在頂層。如果在沒有解釋的情況下反過來進行，所制造的板可能配備有裝置，但是不容易焊接。
2.例如，當設計一個四層板時，采用TOP  mid1和mid2底層，但在加工過程中它們沒有按此順序放置，這需要解釋。
八是設計中填充塊太多，或者填充塊填充了很細的線條
1.存在生成的光繪圖數據丟失，并且光繪圖數據不完整的現象。
2.由于在光繪圖數據處理中，填充塊是由用線逐個繪制的，因此生成的光繪圖數據量相當大，增加了數據處理的難度。
九、表面貼裝器件焊盤太短
這是開關測試。對于密度過大的表面貼裝器件，它們的腳之間的距離很小，焊盤也很薄。要安裝測試銷，它們必須上下(左右)錯開。如果焊盤設計得太短，它們不會影響器件安裝，但會使測試引腳錯位。
十、大面積網格間距太小
形成大面積網格的線之間的邊緣太小(小于0.3毫米)。在印刷電路板的制造過程中，許多破損的薄膜在圖像顯示后很容易粘附在電路板上，導致斷線。
十一、大面積銅箔離外框太近
大面積銅箔與外框之間的距離應至少為0.2毫米，因為在銑削形狀時，很容易導致銅箔翹曲和阻焊層脫落。
十二、外形框架設計不明確
有些客戶在保留層、板層和頂層設計了輪廓線，這些輪廓線不重合
異形孔的長度/寬度應 2: 1，寬度應為1.0毫米，否則，鉆孔機在加工異形孔時容易折斷，造成加工困難，增加成本。