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盤中孔分段預烘法

2020-08-27 10:24:30

分段預干燥法(我們在實驗1的基礎上修改了工藝)
工具準備
A.塞孔呂片:鋁板的尺寸比加工板大2英寸,實際加工板的孔徑比大于0.1毫米
B.基板的制作:鉆一個與通孔相同的基板,基板的厚度為1.0-1.6毫米。基板的原因有利于堵塞孔時產生孔的難度,防止通孔中的墨水污染臺面。該基板更適合1.6毫米以上的塞孔板
制造工藝:
刷板-釘床制造-塞孔(根據客戶要求塞哪邊)—— 印阻焊-預烘焙-曝光-顯影-分段固化。
具體流程和說明:
甲床制造
制備具有刻后腐蝕的基底作為釘床。板的厚度為1.6,尺寸比塞孔板四邊的大10厘米以上。然后,根據板的尺寸,用厚度為1.6毫米、寬度為5厘米的銅條將釘床支撐在一起板面,使應力均勻。
定位
將釘床固定在手印桌上后,將定位釘在釘床上。
注意事項:1 .當塞孔板位于釘床定位中時,釘床四周的銅條不應超過圖形區域
2.床釘定位必須固定在成型區之外或基底材料上。
屏幕制作
取出塞孔鋁片分,的不銹鋼和不銹鋼表面,將板上的定位孔與鋁板上的定位孔對齊,用膠帶將用于堵塞孔的鋁板固定在36-34t的空白網背面,并堵塞孔。
從元件表面進行塞孔(除非客戶要求),首先制作第一塊板,檢查塞孔的對準是否對準,適當調整后開始連續生產;在生產過程中,要求嚴格的自檢和自控,如有偏差應及時調整。堵孔后板孔中的墨水必須充滿,從反面可以看到漏油。
注意事項:1 .床釘定位必須在成型區之外或在基材上。
2.注意上下板板面上的底釘劃痕。
印阻焊劑:
另一方面用原塞孔用的釘床將其固定在印臺上,根據要求選擇網格和堵塞點,然后在普通印,進行抗焊,然后在印完成第一面,然后在印完成第二面
注意事項:1 .床釘定位必須在成型區之外或在基材上。
2.注意上下板板面上的底釘劃痕。
預干燥:7245分鐘

盤中孔分段預烘法

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