在一般的印刷電路板設計中，放置銅有幾個原因：
1、電磁兼容
對于大面積的地面或電源，會起到屏蔽的作用，一些特殊的地方，比如PGND，會起到保護作用。
2.多氯聯苯工藝要求
一般為了保證電鍍效果或疊片不變形，在布線較少的PCB層上敷設銅。
3.信號完整性要求
給高頻數字信號一個完整的回路，減少DC網絡的布線。
當然也有散熱、安裝特殊器件需要銅敷設等原因。
印刷電路板設計的優勢之一是降低地線阻抗。(很大一部分所謂的抗干擾是由于地線阻抗降低造成的。)數字電路中存在大量的峰值脈沖電流，因此降低地線阻抗更有必要。一般認為，完全由數字器件組成的電路應該大面積敷設，而對于模擬電路，PCB設計和銅敷設形成的地線環會造成電磁耦合干擾(高頻電路除外)。所以不是所有的線路都需要鋪銅(BTW:凈銅鋪的性能比整塊的好)。